编者按 | 这里是中原崛起的“创新心脏”，更是河南智造的“未来实验室”！郑州航空港区正以“专精特新”企业矩阵为笔，在黄河之畔书写着新时代的产业传奇。
为立体展示郑州航空港区专精特新的发展成果，大河财立方携手航空港区科技工信局，推出《探访港区专精特新》系列报道，解码企业如何以“一米宽百米深”的专注，在全球产业链上刻下“港区坐标”的创新故事。
本期推出第九篇《硬科技标杆！郑州这家企业，把半导体关键材料做到全国第一 》。
【王磊彬 孟琪睿】高纯溅射靶材、光刻机直线电机、刻蚀机反应腔体……这些代表半导体领域的关键零部件与核心设备，在郑州航空港的河南东微电子材料有限公司（以下简称东微电子），已实现规模化量产，成为国产半导体制造的硬核产品。
4月20日，记者走进东微电子，对话公司CEO赵泽良，解码这家河南本土半导体企业以技术创新突破产业瓶颈、以全链布局助力国产自强的成长密码。
归国创业，直面“缺芯”之痛
芯片作为消费电子、新能源汽车、智能制造、人工智能等领域的核心数字底座，是全球科技博弈、产业竞争与供应链安全的战略制高点。
赵泽良介绍，十年前国内芯片产业受国外制约，“缺芯”困境蔓延至手机、家电、新能源汽车等多个领域。
“我们团队在海外深耕十余年，目睹中国企业遭遇‘卡脖子’，内心深感焦灼。董事长是郑州人，我是河南女婿，怀着回馈家乡、报国兴芯的初心，我们在郑州航空港创业，立志打破国外技术壁垒。”赵泽良说。
据介绍，东微电子核心团队成员拥有英特尔、贺利氏、阿斯麦等国际半导体巨头十余年从业履历，手握前沿技术与全球产业资源，2018年公司成立后，目标直指半导体的关键材料。
“公司产品从研发到量产全流程自主可控，纯度、规格、性能均达国际先进水平，通过头部晶圆厂严苛认证，这是我们的技术底气。”赵泽良说，得益于较好的技术基因，这几年公司发展的速度非常快。
2019年，东微电子投产当年销售额突破3500万元，2022年营收超5亿元，2024年总营收突破9亿元，2025年总营收超10亿元，实现连年高速增长。
此外，成立不到两年，东微电子便获建广资产A轮融资，2022年完成B轮融资，目前即将完成估值30亿元的C轮融资。
资本的青睐充分印证企业发展潜力。
如今，东微电子产品成功切入国内外一流供应链，客户覆盖中芯国际、台积电、格罗方德、希捷、北方华创、长鑫存储等行业知名企业。
从材料到零部件，逐个破解“卡脖子”难题
众所周知，半导体产业技术壁垒高、研发投入大、周期长，东微电子一开始就聚焦高端靶材、光刻机零部件、核心设备三大主攻方向。
溅射靶材是芯片制造的核心材料，堪称连接数百亿晶体管的“纳米级导线”，纯度要求99.95%以上，长期被日美企业垄断。
赵泽良告诉记者，由公司自主研发的钌靶材可满足3~5nm先进制程，是国内唯一突破国外壁垒的同类产品，也是下一代 MRAM 存储器关键材料；曾被日本垄断的镁靶材实现量产后，如今彻底改变国内企业议价被动局面。
目前，东微电子MRAM系列靶材市占率全国第一，钴铁硼靶、氧化镁靶等批量供货头部厂商，其中钴铁硼靶为国内独家量产。
在材料突破基础上，东微电子向核心零部件延伸，攻坚光刻机、刻蚀机等“卡脖子”零部件。
其中，有东微电子研发的光刻机直线电机实现纳米级磁悬浮移动，打破进口垄断并成为阿斯麦国内唯一配套供应商；光刻机光源、直线电机、刻蚀机反应腔体等数百种零部件通过头部晶圆厂认证，批量进入供应链并拉低进口产品价格。
按照初期规划，东微电子计划2025年启动设备布局，凭借技术积累与产业协同，2022年就迈入半导体设备制造领域。
“以二手设备改造为起点，低成本适配国内产线，当前设备业务营收占比超50%。公司已具备炉管、CVD等前道核心设备研发制造能力，炉管设备零部件国产化率达95%，标志着国产半导体装备领域实现重大突破。”赵泽良说。
海归团队领衔，汇聚全球科创智慧
半导体产业竞争，本质是人才与技术的竞争。
据了解，东微电子核心技术与管理团队均为海归博士，平均拥有10年以上行业经验，曾任职于英特尔、贺利氏、普莱克斯、优美科等国际巨头，深谙全球半导体技术趋势与产业逻辑。
依托国际化人才优势，东微电子构建了“全球引智、本土落地”的人才体系，在北京、上海、厦门等地设立研发基地，聚焦光刻机等前沿领域攻关。
“我们在上海建了光刻机研发中心，专门攻关电子束刻蚀替代方案，一束光分成几万束，能直接刻到2纳米，避开EUV光刻机的技术壁垒。”赵泽良说。
目前，东微电子博士占比超10%，研发人员占比超30%，多个项目入选河南省重点研发专项、获得中央引导地方科技发展资金支持。
在东微电子，记者看到，短短数年间，企业就斩获了多项重磅荣誉：国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”、中国潜在独角兽企业、郑州市培育独角兽企业，拿下全国颠覆性技术创新大赛优秀奖、河南省创新创业团队一等奖等，获评河南省磁性存储靶材工程技术研究中心，成长速度领跑国内同赛道企业。
“我们从注册到拿到国家级专精特新‘小巨人’，只用了4年时间，是全国最快的一批。这离不开航空港区的营商环境和政府扶持，从场地、引才到项目落地，全程保驾护航，让我们能专心搞研发、拓市场。”赵泽良说。
首创FEMP模式，助力河南打造半导体生态链
据介绍，传统半导体分工太散，材料、零部件、设备各干各的，东微电子把它们深度捆绑，材料支撑零部件、零部件赋能设备、设备反哺材料，形成良性循环，打造一站式服务平台，大幅提升供应链自主可控水平。
对于全产业链的布局，赵泽良很有感触地说，单点突破难以解决系统性“卡脖子”，东微电子要做集成电路FEMP新模式的开创者。FEMP模式即“Foundry制造+ Equipment设备+ Material 材料+ Parts零部件”深度融合，打破产业链各环节壁垒，实现协同赋能。
作为材料产业大省，河南在耐火材料、超硬材料等领域优势明显，但高端半导体材料存在短板。
赵泽良表示：“河南材料基础好，郑州大学材料系全国领先，我们要把这个优势放大。比如氮化硅散热材料，导热率比氮化铝高一倍，我们正推动项目落地郑州，用本土硅粉直接氮化烧结，不用进口日本粉末，刚好配套比亚迪等周边企业。”
“我们要吸引上下游企业落户河南，把中原半导体生态做起来。未来5年，致力于打造半导体独角兽企业，从材料、零部件到设备、算力芯片全链条发力，为河南乃至中国半导体产业自主可控贡献东微电子力量。”赵泽良说。
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